Autor: Wymysłowski, P. - Prolib Integro

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Bone Remodelling Model Incorporating Both Shape and Internal Structure Changes by Three Different Reconstruction Mechanisms. A Lumbar Spine Case
Model przebudowy kości uwzględniający zmiany struktury i kształtu spowodowane trzema różnymi mechanizmami przebudowy. Przypadek kręgosłupa lędźwiowego
Autorzy:: Wymysłowski, P.
Zagrajek, T.
Tematy:: bone remodelling
artificial disc
lumbar spine
FE analysis
model przebudowy kości
sztuczny krążek międzykręgowy
kręgosłup lędźwiowy
analiza MES; Pokaż więcej
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/140072.pdf Link otwiera się w nowym oknie
Opis:: The paper presents a method of analysis of bone remodelling in the vicinity of implants. The authors aimed at building a model and numerical procedures which may be used as a tool in the prosthesis design process. The model proposed by the authors is based on the theory of adaptive elasticity and the lazy zone concept. It takes into consideration not only changes of the internal structure of the tissue (described by apparent density) but also surface remodelling and changes caused by the effects revealing some features of “creep”. Finite element analysis of a lumbar spinal segment with an artificial intervertebral disc was performed by means of the Ansys system with custom APDL code. The algorithms were in two variants: the so-called site-independent and site-specific. Resultant density distribution and modified shape of the vertebra are compared for both of them. It is shown that this two approaches predict the bone remodelling in different ways. A comparison with available clinical outcomes is also presented and similarities to the numerical results are pointed out.
Artykuł prezentuje metodę analizy przebudowy kości w otoczeniu implantów. Celem pracy było opracowanie modelu i procedur numerycznych mogących służyć jako narzędzie wspomagające projektowanie protez. Zaproponowany przez autorów model opiera się na teorii adaptacyjnej sprężystości i koncepcji strefy martwej. Uwzględnia on nie tylko zmiany struktury wewnętrznej tkanki (opisanej przez gęstość pozorną), ale także przebudowę powierzchniową i zmiany związane z efektami wykazującymi pewne cechy “pełzania”. Przeprowadzona została analiza metodą elementów skończonych segmentu ruchowego kręgosłupa ze sztucznym krążkiem międzykręgowym z wykorzystaniem systemu Ansys i własnego kodu APDL. Algorytmy zbudowano w dwóch wariantach: tzw. niezależnym i zależnym od miejsca. Porównano uzyskane rozkłady gęstości i zmiany kształtu pokazując, że obydwa warianty przebudowę kości przewidują w różny sposób. Zaprezentowano również porównanie wyników numerycznych z badaniami klinicznymi wskazując na ich podobieństwa.
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Numerical investigation of a new type of artificial lumbar disc
Komputerowo wspomagane projektowanie nowego typu protezy krążka międzykręgowego
Autorzy:: Borkowski, P.
Kędzior, K.
Krzesiński, G.
Skalski, K. R.
Wymysłowski, P.
Zagrajek, T.
Tematy:: spine biomechanics
implants
FEM
disc prosthesis; Pokaż więcej
Wydawca:: Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/282071.pdf Link otwiera się w nowym oknie
Opis:: The replacement of a damaged lumbar disc by an artificial organ is still not satisfactorily solved problem of surgery. In the study, the finite element method together with CAD programs and experimental validation was used in investigations of a new type of artificial disc for lumbar spine. The present 3D parametrical FE models take into account nonhomogenous properties of tissues, contact with friction between the parts of the analysed systems, large strains and large displacements. The stress analyses were performed for the prostheses being in clinical use and for some new designs. The conclusions concern most important determinants of the mechanical quality of the intervertebral disc prosthesis.
Zastąpienie lędźwiowego krążka miedzykręgowego przez protezę jest wciąż nie w pełni rozwiązanym problemem chirurgii. W pracy zastosowano metodę elementów skończonych, techniki CAD oraz metody weryfikacji eksperymentalnej do poszukiwania konstrukcji nowego typu sztucznego krążka dla odcinka lędźwiowego kręgosłupa. Prezentowane modele metody elementów skończonych uwzględniają niejednorodne właściwości tkanek, występowanie dużych deformacji oraz oddziaływania między poszczególnymi częściami analizowanej struktury. Analizy przeprowadzono dla protez stosowanych obecnie w praktyce klinicznej oraz dla kilku nowych propozycji konstrukcji. Wnioski dotyczą najważniejszych czynników o charakterze mechanicznym, które wpływają na jakość sztucznych krążków międzykręgowych.
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Molecular modeling as a novel and promising numerical tool in microelectronics packaging
Autorzy:: Matkowski, P.
Wymysłowski, A.
Felba, J.
Tematy:: modelowanie molekularne
upakowanie
kompozyty polimerowe
cienka warstwa
microelectronic packaging
molecular modelling
polymer composites
thin films; Pokaż więcej
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/378423.pdf Link otwiera się w nowym oknie
Opis:: Numerical modeling is a widespread tool in microelectronics, which is used generally for support of the prototyping stage. One of the novel numerical tools that are currently emerging is technique based on molecular modeling. Molecular modeling is well known and utilized method in chemistry, biology, medicine, biotechnology, pharmacy and physics. Scientists and researchers have been using molecular modeling to simulate reactions at the molecular levels for many years. Additionally molecular modeling is used in e.g. material modeling. Scientists are interested in material modeling and simulations because of complexity of novel materials. Many novel materials include fillers or particular structure that ensures its mechanical or electrical properties. Molecular modeling and simulations enables to control structure and properties of the materials in the nano-scale. By conducting molecular modeling researchers can obtain proposals of materials that vary in properties by low costs. Molecular modeling also ensures control of processes and prediction possibility. The current paper is focused on possible areas of application of molecular modeling in microelectronic packaging. The paper describes the current state-of-the-art and benefits of molecular modeling to selected problems common in microelectronic packages. Our goal in the future is to apply molecular modeling, as a support tool, to resolve problems that occur in microelectronic packaging as e.g. problem of surface phenomena, thin films, viscoelasticity or mechanical and thermal properties of novel materials and compounds.
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

na półce

Informacja

Wyszukujesz frazę "Wymysłowski, P." wg kryterium: Autor