Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "device integration" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Challenges in scaling of CMOS devices towards 65 nm node
Autorzy:
Jurczak, M.
Veloso, A.
Rooyackers, R.
Augendre, E.
Mertens, S.
Rotschild, A.
Scaekers, M.
Lindsay, R.
Lauwers, A.
Henson, K.
Severi, S.
Pollentier, I.
Keersgieter de, A.
Tematy:
CMOS devices
gate dielectrics
shallow junctions
silicide
gate stack
lithography
gate patterning
silicon recess
device integration
Pokaż więcej
Wydawca:
Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/308984.pdf  Link otwiera się w nowym oknie
Opis:
The current trend in scaling transistor gate length below 60 nm is posing great challenges both related to process technology and circuit/system design. From the process technology point of view it is becoming increasingly difficult to continue scaling in traditional way due to fundamental limitations like resolution, quantum effects or random fluctuations. In turn, this has an important impact on electrical device specifications especially leakage current and the circuit power dissipation.
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies